半导体设备测试制造商：联动科技加大研发投入，力争国产化替代

半导体行业近年来持续处于材料迭代期间，但无论半导体材料如何升级，都无法离开封测工艺，相关企业价值有望迎来重新定位机遇。由于半导体产业的重资本特性，无论是晶圆制造还是封测领域，其行业集中度只会越来越高，持续利好行业龙头企业。

半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会信息化的重要基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家为推动国内半导体产业的发展，增强信息产业的创新能力和国际竞争力，出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。

目前国内半导体专用设备市场仍由海外制造商主导。国外知名企业为紧抓中国庞大的市场需求及利用中国相对较低的经营成本优势，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式进军国内市场，并凭借较强的技术、品牌优势占领了我国大部分市场。但是，近年来，少数优秀本土测试设备制造商正奋起直追。本土企业中，包括华峰测控、长川科技、联动科技等业内少数半导体专用设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大规模和一定品牌知名度，占据了一定市场份额。

联动科技是国内先进的半导体分立器件测试系统供应商，公司市场占有率超过 20%;近年来，联动科技研制成功的集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

未来，联动科技将依托现有的技术储备，以及在市场拓展和技术研发方面持续投入，在市场容量更大的集成电路测试领域继续发展，继续提升产品的技术性能、公司的营销服务能力，精耕集成电路测试设备业务板块，力争逐步实现产品的国产化替代，提升公司市场份额。与此同时，在分立器件测试系统、激光打标设备领域，联动科技将持续夯实现有的技术基础，及时了解客户的最新需求，保持公司在优势细分市场领域份额的稳定提升。

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